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上梁典禮由群聯董事長潘健成親自主持，包括高雄市茄萣區銀行貸款 潤泰集團總裁尹衍樑與京元電董事長李金恭等人到場參加。
群聯三期廠房位於竹南廣源科技園區內，由潤臺南市山上區二胎借款泰集團旗下潤弘精密承攬，預計投入新台幣7.8億元，將以自有資金支應，預計今年第2季啟用。
（中央社記者張建中苗栗13日電）記憶體控制晶片廠群聯今天舉行竹南三期廠房新建工程上梁典禮，預計今年第2季啟用。
群聯三期廠房計劃臺北市北投區個人信用貸款 新北市新店區汽車借款 屏東縣來義鄉二胎借款使用預鑄複合化工法，以鋼筋混凝土結構建造，地下1層、地上8層，總樓板面積約9090坪。1060113
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